福田エンジニアリングトップページ > 製品案内 コンデンサ製造装置
主にフィルムコンデンサ素子の端面にスズ合金や亜鉛をアーク溶射により吹き付けて電極面を形成する為の装置です。
機械構成 | 線送り装置が付いた溶射ヘッド・駆動部及びワーク搬送部による溶射機本体と溶射電源、レシーバタンクにて構成されています。 |
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特徴 |
独自開発の定電圧溶射電源及び溶射ヘッドにより、粒子が細かく均一な溶射ができます。 |
仕様 |
※ サイズ・重量は本仕様でのサイズ・重量となります。 ※ お客様の仕様によりサイズ・重量は変わります。 |
溶射動画
フィルムコンデンサ素子のメタリコン溶射後のバリ取り・寸法管理及び樹脂ディップ後の外観・形状等品質アップにご使用ください。
機械構成 | ボールフィーダー・リニアフィーダー・素子クランパー・搬送ユニット・センタリング研磨部(高速カット)・素子排出部(カウンター付き)より構成される全自動機です。 |
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特徴 |
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仕様 | (1)素子形状:扁平形(丸型も可) (2)素子サイズ:カッター・クランプ治具の交換により各種の加工ができます。 (3)タクトスピード:20個/毎分(サイズ関係なく稼働します) (4)電源:AC200V 3相 15A (5)エアー圧力:0.5Mpa (6)機械サイズ:W900 X D1100 X H1300 (7)機械重量:400Kg |
巻き取り後の素子を整列して並べ真空ヒートプレスを行う機械です。
機械構成 | ホッパ・ボールフィーダ・リニアフィーダ・素子整列部 真空ヒートプレス部・かき落し部・プレス板リターン装置などにより構成され、小型で操作しやすい全自動機となっております。 |
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特徴 |
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仕様 | (1)素子サイズ:直径8~16mm ※冶具を交換することにより直径8mm以下直径16mm以上も可能です。 (2)サイクルタイム:プレス時間・整列数により変化 (3)プレス熱板サイズ:250mm X 250mm (素子整列数により変更) (4)プレス板サイズ:厚さ(例t4mm) X 320mm X 370mm ※テフロンコーティング (5)プレス温度: 0℃~200℃ (6)プレス圧力:タッチパネルより自由設定 ※本機はMAX30t 100kg単位設定 ※MAX圧力は指定により変更できます。 (7)真空ポンプ:指定または支給にて |
巻き取り後の素子をプレス板に並べ、第1プレス、第2プレス、第3プレスと順次移行してプレスを行います。(仕様により真空装置取り付け可能)
機械構成 | ホッパー・ボールフィーダ・第1第2リニアフィーダ、素子整列部、3連プレス部、プレス後の素子のかき落し部、プレス板リターン部等により構成されており全自動運転が可能です。 |
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特徴 |
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仕様 | (1)素子サイズ:直径8~20mm
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プレス後のコンデンサ素子をテーピングする自動テーピング機です。粘着テープ・加熱テープの両タイプに対応しています。
カム駆動方式ですのでテーピングタクトも早く、素子・テープに合せ速度変化が出来て最良のテーピング条件が設定できます。またテーピング後の隙間も最小になる様、精密に仕上げてあります。
仕様 | (1)テーピング速度:1.5秒前後から ※素子サイズ・テープ種類によって変わります (2)フィルム種類:粘着テープ・加熱テープに対応 (3)ヒーター温度:0~150℃ (4)素子サイズ:打ち合わせによる (5)機械サイズ:幅X高さX奥行き 1940 X 1445 X 1275 ※ワークによって機械寸法は変わることがあります。 |
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